你是否有過這些疑惑：一般情況有哪幾種方法可以增加電鍍硬鉻層的硬度呢？為何有時(shí)在硬鉻槽加了點(diǎn)硫酸后硬度反而會(huì)降低呢？下面由小編爲(wèi)大家分析影響電鍍硬鉻硬度的主要原因在哪，希望對大家有所幫助！
1.鉻酐濃度對電鍍硬鉻硬度的影響
在其它工藝條件一樣時(shí)，加鉻酐濃度低時(shí)硬度高。但濃度低，鍍液變化快不是很穩(wěn)定。
2.硫酸含量對電鍍硬鉻硬度的影響
正常電鍍硬鉻工藝標(biāo)準(zhǔn)中。鉻酐與硫酸的比值應(yīng)該堅(jiān)持在 100：1。在其它濃度不變時(shí)，增加硫酸含量，鉻層的硬度也相應(yīng)增高。如果是他們的比值爲(wèi) 100：1.4，這種情況增加硫酸含量硬度值反而會(huì)下降。
3.電流密度對電鍍硬鉻硬度的影響

通常正常溫度下，電鍍硬鉻層硬度隨著電流密度的增多而提高。當(dāng)電流密度到達(dá)一定極限時(shí)硬度將會(huì)趨向穩(wěn)定狀態(tài)。

4.鍍鉻液穩(wěn)動(dòng)對電鍍硬鉻硬度的影響
電鍍硬鉻在較低溫度（65～75℃）下，由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度高 15～20％；在較高溫度（35～45℃）下，由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度沒有多大差異。
5.鍍鉻層厚度對電鍍硬鉻硬度的影響
普通電鍍硬鉻的鍍層硬度會(huì)跟隨著厚度增加而提高，最大值厚度在 0.2mm左右，后面即便在增加厚度，硬度也不會(huì)提高了。
6.電鍍硬鉻鍍層隨著受熱溫度的增加，硬度明顯下降。