一、被鍍金屬: 鐵或鋼.
二、電鍍層:1.金: 必須以銅或黃銅為底層.2.鎘: 直接鍍.3.銅或銅合金(氰化物): 直接鍍. 4.銅(酸性): 必須以銅或黃銅為底層.5.鎳: 直接.最好以銅或黃銅為底層.6.錫: 直接鍍.7.鉛: 直接鍍.對斷面大的制品最好以鎳為底層.8.銀: 薄層直接鍍.其他銅或黃銅作底層.9.鉻: 硬鉻直接鍍.其他銅或黃銅作底層.10.鋅:直接鍍.
 鎘
一、被鍍金屬: 鎘.
二、電鍍層:
1.金: —2.鎘: 直接鍍。3.銅或銅合金(氰化物): 直接鍍4.銅(酸性): 必須以銅或黃銅為底層.5.鎳: 薄層直接鍍.其他銅或黃銅作底層(氰化物).6.錫: 直接鍍.7.鉛: 直接鍍.8.銀: 最好以銅或黃銅作底層(氰化物).9.鉻: 直接鍍. 在光澤的鎘上鍍成無光澤鉻.10.鋅: —
銅或銅合金
一、被鍍金屬: 銅或銅合金.
二、電鍍層:
1.金: 直接鍍.2.鎘: 直接鍍.3.銅或銅合金(氰化物): 直接鍍.4.銅(酸性): 直接鍍.5.鎳: 直接鍍.6.錫: 直接鍍.7.鉛: 直接鍍.8.銀: 浸汞處理.9.鉻: 黃銅直接鍍.最好以鎳為底層.10.鋅: 直接鍍.
鎳
一、被鍍金屬: 鎳.
二、電鍍層:
1.金: 直接鍍。2.鎘: 直接鍍.3.銅或銅合金(氰化物): 直接鍍.4.銅(酸性): 直接鍍.5.鎳: 必須以銅或黃銅為底層.6.錫: —7.鉛: 必須以銅或黃銅為底層(氰化物).8.銀: 以銅或黃銅為底層.9.鉻: 直接鍍.10.鋅: —.
錫
一、被鍍金屬: 錫.
二、電鍍層:1.金: 必須以銅或黃銅為底層(氰化物).2.鎘: —3.銅或銅合金(氰化物): 直接鍍.4.銅(酸性): 必須以銅或黃銅為底層(氰化物).5.鎳: 必須以銅或黃銅為底層(氰化物).6.錫: 在熱鍍錫之后直接鍍.7.鉛: 直接鍍.8.銀: 以銅或黃銅為底層.9.鉻: 必須以銅或黃銅作底層(氰化物).10.鋅:—
鉛或鉛合金
一、被鍍金屬: 鉛或鉛合金.
二、電鍍層:
1.金: 必須以銅或黃銅為底層(氰化物).2.鎘: 直接鍍.3.銅或銅合金(氰化物): 直接鍍.4.銅(酸性): 直接鍍.5.鎳:6.錫: 直接鍍.7.鉛: 直接鍍.8.銀: 以銅或黃銅為底層.9.鉻: 必須以銅或黃銅或鎳為底層.10.鋅: —
一、被鍍金屬: 銀.
二、電鍍層:
1.金: 直接鍍.2.鎘: 直接鍍.3.銅或銅合金(氰化物): 直接鍍.4.銅(酸性): 直接鍍.5.鎳: 直接鍍.如鍍鉻前的底層.6.錫: —7.鉛: —8.銀: 直接鍍.9.鉻: 直接鍍.最好以鎳為底層.10.鋅: —

一、被鍍金屬: 鋅.
二、電鍍層:
1.金: 最好以銅或黃銅為底層.2.鎘: —3.銅或銅合金(氰化物): 直接鍍.4.銅(酸性): 必須以銅或黃銅為底層(氰化物).5.鎳: 直接鍍,最好以銅或黃銅為底層(氰化物).6.錫: 直接鍍.7.鉛: —8.銀: 直接鍍.或以銅或黃銅為底層.9.鉻: 必須以銅或黃銅為底層(氰化物).